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拍卖网|手机电脑卖不动,上游芯片厂却逆势扩产,三星、英特尔3nm制程猛追台积电

来源: 拍卖网

  多类消费电子产品需求持续走弱,影响产业上游芯片供给。然而,部分晶圆厂却逆周期而动,积极扩建扩产。

  近日,中芯国际(688981.SH)宣布在天津新建12英寸晶圆代工生产线,提供28nm~180nm不同技术节点晶圆代工与技术服务,意在加大成熟制程芯片供给。

  在此之前,以三星、英特尔为代表的海外厂商同样逆势扩产,意在为先进制程芯片量产铺路。

  终端市场疲软,上游厂商却纷纷加码扩产,在这看似矛盾现象背后,多家国内晶圆厂希望抓住半导体行业底部周期,抢占成熟制程芯片市场份额,而部分海外晶圆厂则“豪赌”先进制程,希望在3nm及更先进制程芯片量产上占得先机。

  “晶圆厂在产业下行时仍积极扩产主要是政策驱动,过去两年,因地缘风险及物流阻塞造成供应链断链的问题频频发生,各国皆意识到在地生产的重要性。”9月16日,TrendForce集邦咨询分析师乔安向时代周报记者表示。

  可以看到的是,不论先进制程还是成熟制程,在这轮逆周期扩建潮中,各厂商均不吝啬投入,全力押注未来。

图源:图虫创意图源: 拍卖网

  “豪赌”先进制程芯片未来

  20世纪80年代至2008年前后,三星在几轮半导体行业走弱期间均进行了逆周期投资扩张。趁着竞争对手放松甚至退出储存芯片业务,三星迅速抢占市场,逐渐成为储存芯片行业龙头。

  有三星案例在前,此轮半导体行业下行,多家晶圆厂不敢松懈,纷纷推出扩建计划。

  乔安告诉时代周报记者,英特尔、三星的扩产计划以先进制程产品为主。扩产地方面,英特尔较专注于欧、美地区,三星则专注于韩、美地区。台积电作为晶圆代工龙头,制程较为多元,扩产计划分布范围较广,以台湾为主要扩产地。

  行业巨头们纷纷扩产,为本就激烈的芯片市场竞争再添火药味。

  眼下,在3nm及更先进制程芯片市场上,三星和英特尔加速提升技术和产能,紧追台积电。虽然三星近期面临储存芯片出货量偏低,英特尔则面临2022年第二财季PC和服务器芯片相关业务营收下滑,但两家仍坚持中长期扩建规划。

  据报道,英特尔计划至2025年升级5代工艺,2024年起工艺上反超台积电和三星。为改善营收并在资金等方面支持工艺提升计划,英特尔已于2021年3月推出晶圆代工业务。

  近日,一名芯片行业资深分析师告诉时代周报记者,英特尔开放晶圆代工能帮助既有工厂减亏或盈利,改善利润。这是英特尔面对芯片设计、制造一体化模式在制程提升方面的劣势时,做出的应对动作之一。

  产能方面,今年年初,英特尔宣布在美国俄亥俄州投资200亿美元建造芯片工厂,目标是建造全球最大的芯片制造基地,并宣布收购模拟半导体解决方案代工厂高塔半导体。

  与此同时,三星也在同步推进工艺提升计划和工厂扩建。三星电子计划以3nm GAA工艺追赶台积电。有消息称,三星正考虑未来20年在美国建立11家芯片工厂,总投资额可能近2000亿美元。

  面对英特尔、三星的追赶,暂时处于领先位置的台积电不敢懈怠。其表示,将在未来3年内投资1000亿美元,用于扩大晶圆制造产能和领先技术研发,今年计划新建5座新厂,覆盖2nm、3nm、7nm等制程产品,今明两年或于台湾新建11座晶圆制造厂。

  随着各家纷纷建厂,先进制程芯片之争走向白热化。乔安判断,3nm芯片在今年下半年陆续进入量产投片阶段,预计明年上半年会在市场上看到其应用于消费端产品。

图源:图虫创意图源: 拍卖网

  抢占成熟制程产品市场

  与英特尔、三星相比,国内芯片厂商在突破先进制程芯片制造工艺的同时,也在加大成熟制程产品的投入,以提高市占率并进军物联网、数据中心等具有成长性的应用领域。

  9月17日,深度科技研究院院长张孝荣告诉时代周报记者,成熟制程芯片应用广泛,包括模拟芯片、功率半导体、MCU、射频芯片等。尽管手机、PC等传统消费电子市场疲软,抑制先进制程芯片市场需求,但工控、汽车电子、高性能计算、物联网等领域市场发展迅猛,这些领域不一定需要先进制程芯片。自前两年缺芯潮开始,成熟制程芯片需求便在飙升。

  今年以来,多家国内晶圆厂加快扩建工厂,以生产成熟制程芯片。据中航证券今年7月发布的研报,国内有5座8英寸晶圆厂和12座12英寸晶圆厂在建,有4座12英寸晶圆厂规划待建。

  在上半年8英寸、12寸产能利用率维持100%以上的基础上,华虹半导体(01347.HK)还在推进扩产计划。其8月底宣布,由华虹宏力、华虹半导体等向华虹无锡增资超7亿美元,增资用于扩大12寸产线产能。

  9月16日,时代周报记者致电华润微(688396.SH)董秘办,相关负责人称公司12英寸和8英寸晶圆每年均扩产,今年也不例外,目前12英寸扩产主要在重庆工厂。

  中芯国际此前则已在北京、深圳、上海等地新建12英寸生产线项目。今年8月底,中芯国际又宣布在天津投资75亿美元建设10万片/月的12英寸产线,提供28nm~180nm不同技术节点的晶圆代工与技术服务,产品主要应用于通讯、汽车电子、消费电子、工业等领域。

  随着国内晶圆厂扩产,成熟制程芯片市场有望扩容。集邦咨询报告指出,28nm产能将在2024年达到2022年产能的1.3倍,预期有更多特殊制程应用往28nm转进,2021-2014年,全球28nm及以上成熟制程产能将稳定维持75%~80%的比重。


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